何记者 2019.盛和经纬是一家蓝筹公司，拟募资48亿元在科创板上市。从现场咨询来看，上交所上市委员会要求盛和经纬说明2.5D业务的技术来源、应用领域、发展趋势、三大技术路线市场空间以及新客户开发等情况，将主要客户业务的稳定性与业绩的可持续性结合起来。根据审计结果，盛和经纬已无其他行为。招股书显示，盛和经纬是一家先进的集成电路晶圆级测试和封装公司。从12英寸中段硅片先进加工开始，我们还提供先进的全工艺封装和测试服务，包括晶圆级封装（WLP）和核心多芯片集成封装。通过异构集成方法超越摩尔定律，我们支持各种高性能芯片，特别是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和人工智能芯片，并专注于提供更高计算能力、更高带宽、更低功耗等整体性能提升。通过本次IPO，盛和经纬计划募集资金48亿元，用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互连三维多芯片集成封装项目。业绩方面，2023年、2024年和2025年上半年，公司营业利润分别达到30.38亿元、47.5亿元和31.78亿元，归属于母公司的净利润分别为341.36亿元、2.14亿元和4.35亿元。从股权结构来看，近两年来，盛和经纬既没有控股股东，也没有实际控制人。截至 t截至招股书签署日，森川景吉第一大股东无锡昌华基金，总持股比例为10.89%，第二大股东招商银行股东，总持股比例为9.95%，第三大股东王浩股东，总持股比例为9.95%，总持股比例为6.76%，第四大股东深圳远志一号持股比例为6.14%，第五大股东中金公司的总持股比例为5.33%。公司股东均不能控制股东大会，不足以对股东大会的决策产生决定性影响。回顾IPO之路，盛和景微科创委IPO于2025年10月30日获受理，同年11月14日进入探索阶段。 2026年2月1日，盛和经纬完成第二轮考试查询答题。 “随着不断的专业随着科创委改革的实施，半导体、人工智能等领域的硬科技企业正在加速与资本市场的对接。经过多次审核和调查，盛和经纬立即在会上上台。 “这充分体现了资本市场体系的综合性、适应性、竞争力和吸引力。”一位负责人对上海证券报记者表示。
（编辑：朱晓航）
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